• Studium Maschinenbau an der Technischen Universität München
• Promotion am iwb der Technischen Universität München
• 2007 bis 2015: Geschäftsführer des Produktionstechnischen Anwenderzentrums Augsburg
• Seit 2015: Universitätsprofessor und Ordinarius am Lehrstuhl für Produktionsinformatik der Universität Augsburg
• Mitglied der wissenschaftlichen Gesellschaft für Montage, Handhabung und Industrieroboter WGMHI
• Hauptabteilungsleiter des Wissenschaftsbereichs Verarbeitungstechnik am Fraunhofer IGCV
• Mitglied des Expertengremiums Additive Fertigung bei Bayern Innovativ und des Leitungsgremiums des Arbeitskreises Automatisierung der additiven Fertigung im VDMA.
• Gründungs- und Vorstandsmitglied des Industry Business Network 4.0 e.V.

• Digitalisierung und Vernetzung in der Produktion
• Integration additiver Fertigungsprozesse in Produktionsabläufe

• Krä, M.; Vogt, L.; Spannagl, V.; Schilp, J.: Multi-agent path planning: comparison of different behaviors in the case of collisions. In: Schüppstuhl T., Tracht K., Henrich D. (Herausgeber) Tagungsband des 5. Kongresses Montage Handhabung Industrieroboter. Springer Vieweg, Berlin, Heidelberg (2020)

• Vogt, L.; Krä, M.; Schilp, J.: Wer erledigt wann welche Aufgabe?. handling (2020)

• Krä, M.; Hörbrand, S.; Schilp, J.: Dynamic production control for flexibility in Cyber-Physical Production Systems using an autonomous transport system. CIRP CMS (2019)
• Krä, M.; Schilp, J.: Auf die Planung kommt es an. handling (2019)
• Bank, L.; Rösch, M.; Unterberger, E.; Roth, S.; Rohrer, A.; Köberlein, J.; Braunreuther, S.; Schilp, J.; Reinhart, G.: Comparison of Simulation-based and Optimization-based Energy Flexible Production Planning. CIRP CMS (2019)
• Seitza, P.; Abele, E.; Bank, L.; Bauernhansl, T.; Colangelo, E.; Fridgen, G.; Schilp, J.; Schott, P.; Sedlmeir, J.; Strobel, N.; Weber, T.: IT-based Architecture for Energy Market oriented Optimization at Multiple Levels in Production Processes. CIRP CMS (2019)
• Binder, M.; Anstaett, C.; Horn, M.; Herzer, F.; Schlick, G.; Seidel, C.; Schilp, J.; Reinhart G.: Potentials and Challenges of Multi-Material Processing by Laser-based Powder Bed Fusion. Solid Freeform Fabrication (2018)
• Jelinek, M.; Schilp, J.; Reinhart, G.: Optimised Parameter Sets for Thermographic Inspection of CFRP Metal Hybrid Components. Understanding the life cycle implications of manufacturing CIRP (2015)
• Klocke, F.; Klink, A.; Veselovaca, D.; Aspinwall, D. K.; Soo, S. L.; Schmidt, M.; Schilp, J.; Levy, G.; Kruth, J.-P.: Turbomachinery component manufacture by application of electrochemical, electro-physical and photonic processes. CIRP Annals (2014)
• Riss, F.; Schilp, J.; Reinhart, G.: Load-dependent Optimization of Honeycombs for Sandwich Components – New Possibilities by Using Additive Layer Manufacturing. LANE (2014)
• Schilp, J., Seidel, Chr.; Krauss, H.; Weirather, J.: Investigations on Temperature Fields during Laser Beam Melting by Means of Process Monitoring and Multiscale Process Modelling. Advances in Mechanical Engineering (2014)
• Hoerber, J.; Glasschroeder, J.; Pfeffer, M.; Schilp, J.; Zaeh, M. F.; Franke, J.: Approaches for Additive Manufacturing of 3D Electronic Applications. CIRP CMS (2014)
• Krol, T. A.; Seidel, C.; Schilp, J.; Hofmann, M.; Gan, W.; Zaeh, M. F.: Verfication of structural simulation results of metal-based additive manufacturing by means of neutron diffraction. Physics Procedia (2013)
• Reinhart, G.; Glonegger, M.; Festner, M.; Egbers, J.; Schilp, J.: Adaption of Processing Times to Individual Work Capacities in Synchronized Assembly Lines. CIRP Conference on Assembly Technologies and Systems (2012)
• Reinhart, G.; Shen, Y.; Spillner, R.; Schilp, J.: Modellbasiertes MRK-Sicherheitssystem – Ein Ansatz für das sichere automatisierte Fügen in der Mensch-Roboter-Kooperation. wt Werkstattstechnik online (2012)
• Reinhart, G.; Glonegger, M.; Egbers, J.; Schilp, J.; Göritz, A.; Weikamp, J.: Taktzeitadaption unter Berücksichtigung der zirkadianen Rhythmik. wt Werkstattstechnik online (2011)
• Reinhart, G.; Ehinger, C.; Philipp, T.; Schilp, J.; Shen, Y.; Spillner, R.; Thiemann, Chr.: Novel automation technologies for an efficient production of fiber reinforced plastics (FRP) structures at a glance. SAMPE EUROPE TECHNICAL CONFERENCE - SETEC (2011)
• Krol, T. A.; Westhaeuser, S.; Zaeh, M. F.; Schilp, J.: Development of a Simulation-Based Process Chain - Strategy for Different Levels of Detail for the Preprocessing Definitions. ASIM (2011)
• Reinhart, G.; Teufelhart, S.; Ott, M.; Schilp, J.: Potentials of generative manufactured components for gaining resource efficiency of production facilities. International Chemnitz Manufacturing Colloquium (2010)
• Zäh, M. F., Ott, M., Schilp, J.: Prozessflexibilität durch Multimaterialverarbeitung. Komplexe Bauteile inklusive Beschichtung in der pulverbettbasierten Fertigung. wt Werkstattstechnik online (2010)
• Zaeh, M. F.; Krol, T. A.; Schilp, J.; Groth, C.: Analysis of industrially used ALM-parts by means of coupled field simulation. International PMI Conference (2010)
• Reinhart, G.; Spillner, R.; Egbers, J.; Schilp, J.: Individualisierung an Montagearbeitsplatzen. wt Werkstattstechnik online (2010)
• Reinhart, G.; Egbers, J.; Schilp, J.; Rimpau, C.: Demographiegerechte und doch wirtschaftliche Montageplanung. wt Werkstattstechnik online (2010)
• Reinhart, G.; Thiemann, C.; Spillner, R.; Schilp, J.: Demographische Herausforderungen in der Montage. wt Werkstattstechnik online (2008)
• Zäh, M. F.; Hagemann, F.; Branner, G.; Schilp, J.: Formflexibilität als Ansatz zur Wiederverwendbarkeit. wt Werkstattstechnik online (2007)
• Zäh, M. F.; Franzkowiak, M.; Harfensteller, M.; Heinz, M.; Reiter, A.; Schilp, J.; Zitzmann, A.: Handhabung in besonderen Produktionsumgebungen. wt Werkstattstechnik online (2006)
• Petzold, B.; Zäh, M. F.; Färber, B.; Deml, B.; Egermeier, H.; Schilp, J.; Clarke, S.:
  A study on visual, auditory and haptic feedback for assembly tasks. MIT Press (2004)
• Zäh, M. F.; Clarke, S.; Petzold, B.; Schilp, J.: Achieving flexible micro-assembly systems through telepresence. Proceedings of Mechatronics & Robotics (2004)
• Schilp, J.; Ehrenstraßer, M.; Clarke, S.; Petzold, B.; Zäh, M. F.: Smart sensor application in teleoperated micro-assembly systems. Proceedings of SPIE (2004)
• Schilp, J.; Zäh, M. F.: Collaborating agents in agile teleoperated and automated microassembly systems. Proceedings of SPIE (2004)
• Reinhart, G.; Clarke, S.; Petzold, B.; Schilp, J.: Telepresence as a solution to manual micro-assembly.
  CIRP Annals (2004)
• Schilp, J.; Ehrenstraßer, M.; Harfensteller, M.; Jacob, D.; Zäh, M. F.: Agile micro-assembly - flexible solutions by teleoperation and automation. Proceedings of Micro System Technologies (2003)
• Zäh, M. F.; Ehrenstraßer, M.; Schilp, J.: Global teleoperated micro-assembly systems. Proceedings of IEEE Humanoids (2003)
• Zäh, M. F.; Ehrenstraßer, M.; Schilp, J.: Global teleoperation for micro-assembly tasks. ASPE (2003)
• Schilp, J.; Harfensteller, M.; Jacob, D.; Schilp, M.: High-accuracy micro-assembly by intelligent vision systems and smart sensor integration. Proceedings of SPIE (2003)
• Zäh, M. F.; Jacob, D.; Ehrenstraßer, M.; Schilp, J.: Hybrid micro-assembly system for teleoperated and automated micro-manipulation. Proceedings of ASPE (2003).
• Zäh, M. F.; Petzold, B.; Anton, O.; Ehrenstraßer, M.; Schilp, J.: Telepräsenz und Teleaktion in der Mikrosystemtechnik: Systeme zur Analyse und Bewertung zu unterstützender Fertigkeiten. HCRS (2002)
• Höppner, J.; Schilp, J.; Zimmermann, J.: Handler zum Transportieren von flachen in der Halbleiterindustrie zur Anwendung kommenden Substraten. Deutsches Patent- und Markenamt, Offenlegungsschrift DE 100 39 482.
• Höppner, J.; Zimmermann, J.; Schilp, J.: Handler for transporting flat substrates used in the semiconductor industry. WO Patent WO/2002/012,097, 2002.
• Zimmermann, J.; Schilp, J.; Höppner, J.: Handler for the transporting of flat substrates for application in the semiconductor industry. U.S. Patent and Trademark Office, Patentschrift US 6,609,874 B2.
• Prasch, M.; Schilp, J.: Hochleistungs-Standard-Gerät zum flexiblen Transportieren und Handhaben verschieden großer Halbleiterbauelemente. Deutsches Patent- und Markenamt, Offenlegungsschrift DE 102006020513.

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